Новини

Odaily, згідно з повідомленнями південнокорейських ЗМІ, Samsung Electronics і SK Hynix переглядають строки впровадження технології гібридного з'єднання (Hybrid Bonding) для наступного покоління високошвидкісної пам'яті з великою пропускною здатністю (HBM). Через зменшення потреби в скороченні товщини та покращенні тепловідведення для HBM, ринок очікує, що впровадження цієї технології може бути ще більше відкладено порівняно з попередніми прогнозами. Водночас обидві компанії окремо розробляють нові системи охолодження, такі як HPB та iHBM, і планують застосувати їх у продуктах HBM5. Однак, на думку експертів галузі, зі збільшенням кількості I/O в HBM, у майбутньому гібридне з'єднання залишиться важливим технологічним напрямком у середньо- та довгостроковій перспективі.

За даними Golden Ten Data станом на 6 липня, сьогодні порівняння цін на золоті ювелірні вироби в Китаї показує, що ціни на чисті золоті прикраси багатьох вітчизняних брендів зросли приблизно на 7 юанів за грам порівняно з минулою п’ятницею, і більшість цін знаходиться в діапазоні 1260-1269 юанів за грам.

```htmlГоловний стратег Nomura Asset Management Hideyuki Ishiguro у звіті зазначив, що через занепокоєння щодо співвідношення попиту й пропозиції на ринку зберігання, а також фіксацію прибутків із левериджованих ETF, глобальні акції, пов’язані з чипами, перебувають під тиском. Ishiguro у звіті від 6 липня написав: "Люди побоюються, що зростання китайських виробників чипів для зберігання може погіршити ситуацію на ринку зберігання, а коригування позицій левериджованих напівпровідникових ETF, котрі торгуються у Кореї, призводить до фіксації прибутків — це і є причиною падіння акцій чипових компаній". У короткостроковій перспективі ціни акцій залежать від співвідношення попиту й пропозиції та настроїв інвесторів. Однак він додав, що компанії-виробники чипів все ще мають потенціал для зростання завдяки прибуткам, пов’язаним із штучним інтелектом, та розширенню потоку вільних грошових коштів.```