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Il prezzo spot del platino ha appena superato la soglia dei 1570,00 dollari/oncia, attualmente quotato a 1569,85 dollari/oncia, in calo dello 0,73% nella giornata; il contratto principale dei futures sul platino Nymex è attualmente quotato a 1585,8 dollari/oncia, con un calo dello 0,41% nella giornata;

Secondo quanto riportato da Golden Ten Data il 30 giugno, una ricerca di Minmetals Futures ha indicato che ieri si è diffusa la notizia che la miniera di litio Jianxiawo ha ottenuto il permesso di produzione in sicurezza, un progresso più rapido del previsto dal mercato, e si prevede che il prezzo di apertura del carbonato di litio abbia ancora margini di ribasso. Attualmente il dibattito di mercato è centrato sul livello effettivo della produzione dopo la ripresa, che potrebbe avere un impatto piuttosto significativo sull'equilibrio domanda-offerta del quarto trimestre. A livello operativo, nel breve termine si consiglia di attendere e osservare, aspettando che le notizie sulla ripresa produttiva si chiariscano ulteriormente.

BlockBeats News, 30 giugno - La società indipendente di ricerca sui semiconduttori e sull’AI SemiAnalysis ha pubblicato un articolo affermando che uno dei metodi più sottovalutati per partecipare allo sviluppo dei semiconduttori AI potrebbe non essere il chip in sé, ma piuttosto i materiali. Con l’accelerazione dell’industria verso la produzione di semiconduttori sempre più avanzati, la crescita della domanda non si nota solo per GPU e apparecchiature per wafer fab, ma anche per i materiali chiave che supportano la produzione moderna dei chip. Prendiamo come esempio il tungsteno. Il tungsteno è uno dei materiali più critici nella produzione di semiconduttori, apprezzato per la sua stabilità alle alte temperature e la resistenza all’erosione elettrica. I wafer fab si affidano alla deposizione chimica da vapore per riempire i via verticali profondi ad alto rapporto d’aspetto che interconnettono più strati nell’architettura del chip, mentre utilizzano la deposizione fisica da vapore per depositare sottilissimi strati barriera intorno a questi. Poiché il tungsteno copre entrambi i passaggi fondamentali di deposizione, è insostituibile nella produzione di chip avanzati. L’offerta di tungsteno sembra essere sempre più limitata. La polvere di tungsteno metallico ad alta purezza è la materia prima principale per la produzione dell’esafluoruro di tungsteno, un gas utilizzato nella deposizione chimica da vapore. Il Giappone ospita fornitori chiave di esafluoruro di tungsteno come SK Materials e Shin-Etsu Chemical, ma sta affrontando un forte aumento dei prezzi e un drastico calo delle importazioni di materie prime di tungsteno, rendendo quasi impossibile continuare a produrre materiali critici come l’esafluoruro di tungsteno. La pressione sui prezzi si riscontra anche nel prezzo di importazione dell’esafluoruro di tungsteno coreano, aumentato del 151% quest’anno. Con la crescente complessità dei semiconduttori e la domanda AI, i colli di bottiglia potrebbero non manifestarsi solo nei chip o nelle apparecchiature, ma anche nei materiali cruciali alla base della supply chain.