Notizie

Secondo quanto riportato da Digital Asset, ChainCatcher riferisce che la Corte Suprema della Corea del Sud ha annunciato il 2 luglio il preavviso legislativo della "Revisione Parziale del Regolamento sull’Esecuzione Civile", al fine di stabilire norme per l’esecuzione forzata civile su asset virtuali. Dopo la raccolta delle opinioni, le nuove normative entreranno in vigore dal 1° ottobre. Le modifiche riguardano l’esecuzione forzata e la liquidazione della richiesta di trasferimento di asset digitali, nonché l’esecuzione forzata e la liquidazione degli stessi asset digitali.

Secondo quanto riportato da Foresight News, i dati di GMGN mostrano che la capitalizzazione di mercato di ANSEM ha raggiunto brevemente i 391 milioni di dollari, attualmente si attesta a 360 milioni di dollari, con un aumento del 26,04% nelle ultime 24 ore.

Il 6 luglio, l'analista di Critini Research Jukan ha sottolineato che Samsung e SK Hynix stanno rivalutando i tempi per l'adozione del hybrid bonding negli HBM, e potrebbe non essere implementato nemmeno nell'HBM5. Ci sono due motivi principali: innanzitutto, JEDEC sta discutendo di allentare lo standard di spessore per HBM5 fino a un massimo di circa 1000μm (HBM3E è 720μm e HBM4 è stato rilassato a 775μm). Con l'allentamento degli standard, il vantaggio del hybrid bonding senza "bump" in termini di assottigliamento non è più così urgente; in secondo luogo, esistono alternative più semplici per la dissipazione del calore — Samsung ha sviluppato l'Heat Path Block e SK Hynix ha lanciato iHBM (ICE HBM), entrambe soluzioni che prevedono l'installazione di dispositivi di dissipazione indipendenti accanto all'HBM, la cui applicazione è prevista a partire dall'HBM5, con minore complessità tecnica e una commercializzazione più stabile. Inoltre, grandi clienti come Nvidia attualmente non hanno esigenze impellenti di prodotti high-stacking con più di 16 layer, mentre prodotti a 12 layer potrebbero restare lo standard nella fase HBM4E. Tuttavia, la ricerca e sviluppo sul hybrid bonding non si è fermata. Attualmente, il numero di I/O di HBM4 è raddoppiato a 2048 e il processo attuale di TC thermal compression bonding sta raggiungendo i suoi limiti; se in futuro nella fase HBM5E il numero di I/O dovesse raddoppiare nuovamente a 4096, la diffusione laterale dei "bump" renderà di fatto insostenibile il bonding TC, rendendo necessario l'utilizzo del copper direct bonding per il hybrid bonding al fine di ottenere connessioni ad alta densità. Jukan valuta che, nel breve termine, a causa delle soluzioni più semplici per spessore e dissipazione termica, il hybrid bonding non verrà impiegato su larga scala; tuttavia, nel medio-lungo periodo, quando la densità degli I/O esploderà nuovamente, tale direzione resterà comunque inevitabile. Ciò avrà un impatto diretto sulle aspettative di mercato dei principali fornitori di apparecchiature per il hybrid bonding come Besi. Il ritardo nel cambio tecnologico significa che anche i tempi di crescita degli ordini collegati alle nuove apparecchiature dovranno essere rivalutati.