Новини

BlockBeats News, 8 червня. Генеральний директор NVIDIA Дженсен Хуанг заявив, що компанія співпрацює з Samsung Electronics над розробкою спеціалізованих чіпів ASIC (Application-Specific Integrated Circuit), розширюючи свій портфель продуктів для інфраструктури штучного інтелекту. Чіпи ASIC оптимізовані для конкретних робочих навантажень і вважаються ключовим доповненням до GPU. Goldman Sachs раніше прогнозував у травні минулого року, що до 2027 року попит на чіпи ASIC дорівнюватиме ринку GPU. З огляду на безперервне зростання потреби в обчислювальній потужності для ШІ, технологічні гіганти та провайдери хмарних сервісів збільшують інвестиції в розробку спеціалізованих чіпів. Це партнерство із Samsung Electronics свідчить про подальше розширення екосистеми NVIDIA у сфері чіпів для штучного інтелекту. На момент написання матеріалу акції NVIDIA на пре-маркеті зросли на 2,75% до $210,65.

Глобальна біржа 8 червня｜Акції концепції карбіду кремнію Wolfspeed стрибнули більш ніж на 13% на премаркеті. У новинах повідомляється, що компанія оголосила про співпрацю з General Electric Aerospace для спільного прискорення впровадження високовольтного карбіду кремнію (SiC).

Гелунхуей, 8 червня｜За даними The Information, виробничі труднощі TSMC стають вигідними для Intel. Оскільки цей гігант виробництва чипів напружено намагається справитись із зростаючим попитом на свої виробничі потужності, багато провідних компаній з розробки чипів для штучного інтелекту, зокрема Google та NVIDIA, тихо розглядають Intel як резервного виробника. Повідомляється, що NVIDIA оцінює використання передових технологій пакування та процесу 18A Intel для майбутніх чипів. Крім того, у звіті йдеться, що Google нещодавно розмістила замовлення в Intel з вимогою виготовити понад 3 мільйони TPU у 2028 році.