Wiadomości

Według wiadomości ChainCatcher, jak podał Digital Asset, Sąd Najwyższy Korei Południowej zapowiedział 2 lipca legislację w sprawie częściowej nowelizacji „Reguł egzekucji cywilnej”, ustanawiając regulacje dotyczące cywilnej egzekucji przymusowej wobec wirtualnych aktywów. Po zebraniu opinii nowe zasady wejdą w życie 1 października. Nowelizacja obejmuje przymusową egzekucję i realizację praw do żądania transferu aktywów cyfrowych, jak również przymusową egzekucję i realizację samych aktywów cyfrowych.

Według Foresight News, zgodnie z danymi GMGN, kapitalizacja rynkowa ANSEM chwilowo osiągnęła 391 milionów dolarów, obecnie wynosi 360 milionów dolarów, a wzrost w ciągu 24 godzin wyniósł 26,04%.

6 lipca analityk Critini Research, Jukan, zwrócił uwagę, że Samsung i SK Hynix ponownie oceniają termin wdrożenia hybrydowego łączenia w HBM i może ono nie zostać zastosowane nawet w HBM5. Istnieją dwa główne powody tej decyzji: po pierwsze, JEDEC rozważa złagodzenie standardu grubości dla HBM5 do maksymalnie około 1000 μm (dla HBM3E to 720 μm, a dla HBM4 limit zwiększono do 775 μm). Wraz z poluzowaniem standardu, przewaga w zakresie odchudzania dzięki hybrydowemu łączeniu bez wypustek przestaje być pilna; po drugie, istnieją prostsze alternatywy w zakresie odprowadzania ciepła — Samsung opracował Heat Path Block, a SK Hynix wprowadził na rynek iHBM (ICE HBM), oba rozwiązania przewidują umieszczenie niezależnych elementów odprowadzających ciepło obok HBM, planowanych do wdrożenia już w HBM5, co wiąże się z niższym poziomem trudności technicznej i większą stabilnością komercyjną. Dodatkowo, główni klienci, tacy jak Nvidia, obecnie nie wykazują pilnego zapotrzebowania na produkty z wysokim układaniem powyżej 16 warstw, a produkty 12-warstwowe mogą wciąż dominować na etapie HBM4E. Jednak prace badawczo-rozwojowe nad hybrydowym łączeniem nie zostały wstrzymane. Obecnie liczba wyprowadzeń I/O w HBM4 podwoiła się do 2048, a obecny proces TC (thermal compression) bonding zbliża się do granic możliwości; jeśli liczba wyprowadzeń podwoi się ponownie do 4096 w przyszłej fazie HBM5E, boczna dyfuzja wypustek sprawi, że TC bonding będzie trudny do zastosowania, przez co konieczne stanie się bezpośrednie łączenie miedzi dla hybrydowego łączenia w celu osiągnięcia większej gęstości połączeń. Jukan ocenia, że w krótkim okresie, z uwagi na prostsze rozwiązania w zakresie grubości i odprowadzania ciepła, hybrydowe łączenie nie zostanie wdrożone na szeroką skalę; jednak w średnim i dłuższym horyzoncie czasowym, gdy ponownie nastąpi gwałtowny wzrost gęstości I/O, będzie to nadal nieunikniony kierunek. Będzie to miało bezpośredni wpływ na oczekiwania rynkowe kluczowych dostawców urządzeń do hybrydowego łączenia, takich jak Besi. Opóźnienie we wdrożeniu tej technologii oznacza, że harmonogram zwiększania zamówień na powiązane urządzenia wymaga ponownej oceny.