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快訊
08:29
Intel盤前上漲超過4%,UMC漲6.8%,兩家公司據報將合作研發3奈米晶片
6月22日,某交易所(INTC.US)於盤前交易中上漲超過4%,達到139.42美元,而某交易所(UMC.US)上漲6.8%,達到25.72美元。根據FundaAI報導,某交易所已與代工廠某交易所達成合作,共同開發先進製程技術。此次合作主要聚焦於12nm和3nm製程的晶片技術,預計將在某交易所位於亞利桑那州的設施進行生產。
08:20
JPMorgan:AI客製化晶片出貨量有望在2027年超越GPU,Broadcom與Marvell搶佔機會
BlockBeats News,6月22日,JPMorgan Chase 表示,隨著大型雲端運算公司和科技巨頭尋求降低 AI 運算成本、提升效率並減少對通用 GPU 的單一依賴,專用 ASIC 晶片市場正進入新一輪成長周期,Broadcom 與 Marvell 預計將成為這一趨勢下的最大受益者。 在近期的一份半導體產業研究報告中,JPMorgan 分析師 Harlan Sur 和 Mayur Ramdhani 預估,數位 AI ASIC 市場於 2026 年將達約 6000 億至 7000 億美元,並在未來幾年維持 40% 至 50% 以上的複合年增長率。報告指出,Broadcom 目前佔有約 80% 至 85% 的高階 ASIC 市場份額,Marvell 以約 10% 至 12% 名列第二。 AI 運算需求的迅速增長正在重塑晶片採購結構。JPMorgan 認為,Google、Amazon、Meta、Microsoft、OpenAI 及 SoftBank/Arm 等客戶加速開發自研或定製化 AI 處理器,以實現更佳的表現、能耗和總擁有成本。與 Nvidia 和 AMD 的通用 GPU 不同,ASIC 通常針對特定客戶、特定軟體堆疊或特定平台設計,更適合具有大量內部工作負載的超大規模雲端服務提供商。 報告預測,Broadcom 的 AI 營收將由 2025 財政年度約 200 億美元,大幅增加至 2026 年財政年度超過 600 億美元,並在 2027 年進一步增至逾 1500 億美元。其專案管線包括 Google TPU、Meta MTIA、ByteDance AI 影像與網路晶片、OpenAI XPU、SoftBank/Arm XPU 及與 Anthropic 相關的 TPU 機櫃級解決方案。 至於 Marvell,JPMorgan 預計其數據中心營收將由 2025 年約 61 億美元增長至 2026 年約 93 億美元,並在 2027 年達到約 146 億美元。成長動能包括 Amazon Trainium 3 和 Trainium 4、Microsoft Maia、Google SmartNIC/DPU、CXL 控制器,以及 800G/1.6T 光學 DSP、coherent lite 和早期 CPO 解決方案。 報告同時做出關鍵預測:至 2027 年,AI ASIC/XPU 的出貨量將超過 GPU。JPMorgan 估計,至 2027 年,AI 加速器總出貨量將達 2330 萬台,其中 GPU 為 1090 萬台,占比 47%,而 ASIC/XPU 為 1250 萬台,占比 53%。這意味著,雖然 GPU 將持續增長,但定製化晶片在新 AI 工作負載部署中可能佔有更大比重。 以 Google/Broadcom TPU7x Ironwood 及 Nvidia Blackwell 為例,JPMorgan 指出,AI ASIC 在性價比和能源效率方面相當有競爭力。報告顯示,TPU7x Ironwood 的 FP8 表現接近 Nvidia 的 B200/B300,但預估價格約 13000 美元,低於 B200 的 35000 美元及 B300 的 40000 美元;其單位算力成本和每瓦算力成本均優於 GPU 基準。 這一預測並不意味著 Nvidia 的需求將迅速減弱,而是指出 AI 基礎設施投資將出現分化:GPU 將繼續服務於一般訓練和推理需求,而雲服務商自研 ASIC 將在大規模、穩定且可預測的內部工作負載中達到更高滲透率。 對於投資者來說,JPMorgan 的報告強化了 AI 硬體供應鏈正從 GPU 轉向 ASIC、高階封裝、HBM 介面、SerDes、光互連和 CPO 擴散邏輯的趨勢。如果報告中的預測成真,Broadcom 與 Marvell 不僅會是 AI 網路或互連晶片供應商,還將成為下一階段 AI 運算架構遷移中的核心平台公司。
08:19
市場消息稱,Samsung Electronics 平澤 P5 Fab2 工程進度提前約半年,預計於七月動工
業界人士表示,施工設備陸續進場,這意味著P5 Fab 2的實質性施工即將開始,下個月左右動工的可能性很大。隨著AI基礎設施投資浪潮帶動存儲晶片訂單激增,Samsung已將資本投資的時間表比原計劃提前約六個月。P5 Fab 2是Samsung電子平澤園區內將建設的第六座工廠,也是平澤園區的最後一條半導體生產線。基於300mm晶圓計算,預計其月產能可達20萬至30萬片,目標是在2029年實現首次投產。該工廠將涵蓋從HBM到下一代DRAM、NAND快閃記憶體以及先進製程代工產線在內的全部產品。
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