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世創電子の初期業績が予想を上回るも、2026年の市場パフォーマンスに警鐘
新浪财经·2026/02/03 09:26

Virtuals Protocol、創業者向けに60日間のトライアルを開始、VIRTUALが活気を見せる
Coinspeaker·2026/02/03 09:23

Bitwise、ビットコインの投げ売り状態を警告
Cointribune·2026/02/03 09:08

Zilliqa価格予測:ZILはロードマップの進捗と弱い現物需要の中で信念が試される
CoinEdition·2026/02/03 09:08
Qitmeer NetworkとICBX Networkが戦略的提携を結び、ブロックチェーンのセキュリティとパフォーマンスを強化
BlockchainReporter·2026/02/03 09:05

レポート|Triaプロジェクト詳細&TRIA時価総額分析
Bitget·2026/02/03 09:02
Google 第4四半期決算プレビュー:業績の予想超えと資本支出ガイダンスが最大の注目点
Bitget·2026/02/03 08:53

ZIL価格が70%以上急騰、Zilliqaのネットワークアップグレードが勢いを後押し
Coinpedia·2026/02/03 08:40

Zilliqa(ZIL)価格予測 2026年、2027年~2030年:ZILは長期的な回復に向けて準備ができているのか?
Coinpedia·2026/02/03 08:39

Jupiter(JUP)価格予測 2026年、2027年〜2030年:JUPは2030年までに10ドルに到達できるか?
Coinpedia·2026/02/03 08:39
ニュース速報
03:36
今週、Ethereum現物ETFは1,367万ドルの純流出を記録し、8週連続で純流出が続いています。Foresight Newsによると、SoSoValueのデータでは、今週の取引日(米国東部時間6月29日~7月3日)においてEthereum現物ETFからの純流出額は1,367万ドルとなりました。今週最も純流出が多かったEthereum現物ETFはBlackRockのETF ETHBで、週間純流出額は3,921.60万ドル、現在までのETHBの累計純流入は5.19億ドルです。次いでGrayscaleのEthereumミニトラストETHで、週間純流出額は2,417.97万ドル、ETHの歴史的な累計純流入は18.10億ドルとなっています。一方で、今週最も純流入が多かったEthereum現物ETFはBlackRockのETF ETHAで、週間純流入額は4,465.04万ドル、現在のETHAの累計純流入は111.20億ドルです。 記事執筆時点で、Ethereum現物ETFの総純資産価値は90.20億ドル、ETF純資産比率(Ethereumの時価総額に対する割合)は4.38%、これまでの累計純流入は108.90億ドルとなっています。
03:26
ゴールドマン・サックスは円の予測を大幅に下方修正し、1年以内に165まで下落する可能性があるとしました。Golden Ten Data 7月6日報道、Goldman Sachsは、米国と日本の金利差の影響を受け、円は1年以内に1ドル=165円まで下落すると予想しており、以前の予測である155円からさらに下方修正し、最も弱気な円見通しを持つ機関の一つとなっています。ストラテジストのFishman氏は、円の下落圧力は日本の財政負担、米国債利回りの高止まり、および日本銀行による利上げの遅さに起因していると指摘し、円はすでに大幅に過小評価されているにもかかわらず、円のポジション配分はさらに円安を支持していると述べています。データによれば、ヘッジファンドによる円のショートポジションは先月、2017年以来の最高水準に達し、市場は来年6月にドル/円が165円に上昇する確率を約72%と見ています。Goldman Sachsはまた、円を調達通貨としたキャリートレード、すなわち円を借りて高利回り資産に投資する戦略も魅力的だとみています。同社はドル/円が3か月後に162円、6か月後に163円になると予想(従来はそれぞれ160円と158円)しており、当局の介入の効果は一時的であり、円安の根本要因は依然として存在すると述べています。
03:17
韓国メディア:Samsung ElectronicsとSK Hynixは次世代HBMハイブリッドボンディング技術の導入を延期する可能性Odailyによると、韓国メディアの報道で、Samsung ElectronicsとSK Hynixは次世代高帯域幅メモリ(HBM)におけるハイブリッドボンディング技術の導入時期を再評価しているとのことです。HBMに関する厚さの縮小や放熱性能向上への需要が減少しているため、市場はこの技術の導入時期が以前の予想よりさらに遅れる可能性があると見ています。同時に、両社はそれぞれHPBやiHBMといった新たな放熱 ソリューションも開発しており、HBM5製品への応用を計画しています。しかし業界では、今後HBMのI/O数が継続的に増加するにつれ、ハイブリッドボンディングは中長期的な重要技術ルートであり続けると考えられています。
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