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このプロトコルは、企業の資金調達構造の重要な構成要素となっています。

さらに、同社は最大1億7,500万ドルのディレイ・ドロー・ターム・ローン契約も獲得しました。この資金調達情報は米国証券取引委員会（SEC）の書類を通じて正式に開示されています。

BlockBeats News、7月1日。AIアプリケーションによる需要増により、半導体に対する強い需要と先端パッケージング能力の供給逼迫が重なり、現在、主要および中堅の組立・テスト工場はほぼフル稼働の状態にあります。関連企業も対応のために積極的に生産能力を拡大しています。原材料価格の高騰、長期投資コストの増加、供給の逼迫などにより、業界報道ではASE Technology Holding Co., Ltd.が再度パッケージング価格を調整し、20％以上の値上げとなったことが伝えられています。市場は、他のパッケージングおよびテスト工場も同様に現状を反映して値上げを続ける可能性が高いと予想しています。 AI主導の先端パッケージングの波の中で、ASE Technology Holding Co., Ltd.は主要な推進役として重要な役割を果たしています。台湾積体電路製造（TSMC）のCoWoS能力の供給不足とアウトソーシング比率の継続的な増加により、同社のチップ・オン・サブストレート（CoWoS）およびウェーハレベルチップテスト（CP）の業務量は増加し続けています。業界関係者によれば、今回の価格引き上げはCoWoSやFoCoSなど先端パッケージングをカバーし、アメリカのトップクラスの顧客も含み、値上げ幅は最大で20％を超えています。 値上げ戦略について、ASE Technology Holding Co., Ltd.のCOOであるWu Tianyu氏は、今年の株主総会後のメディアインタビューで、値上げは非常にデリケートな問題であり、いくつかの部分に分けて考えることができると述べました。まず原材料価格の上昇を反映しており、これは不可欠なものです。次に投資額の増加および投資コストの考慮を反映しています。 さらにWu Tianyu氏は、ASE Technology Holding Co., Ltd.は過去の年間設備投資額が約20億ドルでしたが、昨年は53億ドル、今年は85億ドルまで増加し、将来的にはさらに増加する可能性があり、これもコスト構造の一部だと述べました。市場の需給バランスの不均衡による価格戦略の採用については、それは主観的なものであり、同社は経営陣に判断の余地を残したいと考えています。