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13:33
FRB議長のケビン・ウォッシュ:先行きガイダンスの提供を停止し、5つの特別作業部会を設立
FRB議長ケビン・ウォッシュは、先行き指針は提供しないことを再度強調し、コミュニケーション機構、バランスシート、データ利用、生産性と雇用、インフレ枠組みに関する5つの特別作業部会を設立することを発表しました。
13:33
FRB議長のケビン・ウォッシュ:過去4週間でインフレ期待がやや低下した
FRB議長のケビン・ウォッシュは、過去4週間でインフレ期待が低下したと述べました。
13:32
野村證券が半導体のピーク論を否定:「極端な供給不足」が迫っており、価格上昇と利益の上方修正が引き続き主要なカタリストとなる
7月1日、NomuraはAI半導体サイクルがまだピークから遠いと警告し、2026年後半には「壮大な」サプライチェーンのミスマッチが予想されていると述べました。クラウド事業者が引き続き設備投資を拡大する中で、高度なパッケージング、PCB、CCLの不足が価格上昇と利益の拡大を促進すると見られています。TSMCがウェーハレベルのパッケージング能力を積極的に拡大しているにもかかわらず、実際の供給のボトルネックはウェーハレベル基板(WoS)や、プリント基板(PCB)、銅張積層板(CCL)などのより小さな部品へと移行しています。この構造的な不足は短期市場で価格の変動を直接悪化させるが、このサイクルの長期的な持続可能性も裏付けているとNomuraは指摘しています。
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