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O presidente do Federal Reserve, Kevin Walsh, reiterou que não fornecerá orientação prospectiva e anunciou a criação de cinco grupos de trabalho especiais, cada um dedicado a estudar mecanismos de comunicação, balanço patrimonial, uso de dados, produtividade e emprego, além do quadro de inflação.

O presidente do Federal Reserve, Kevin Warsh, afirmou que as expectativas de inflação diminuíram nas últimas quatro semanas.

Em 1 de julho, a Nomura alertou que o ciclo de semicondutores para IA está longe de atingir o pico, com uma incompatibilidade 'épica' na cadeia de suprimentos prevista para o segundo semestre de 2026. À medida que os fornecedores de nuvem continuam a aumentar os investimentos de capital, a escassez na embalagem avançada, nas PCBs e nas CCLs impulsionará aumentos de preços e melhorias nos lucros. Embora a TSMC esteja expandindo agressivamente sua capacidade de embalagem em nível de wafer, o verdadeiro gargalo de fornecimento mudará para substratos em nível de wafer (WoS) e componentes menores, como placas de circuito impresso (PCBs) e laminados revestidos de cobre (CCLs). Essa escassez estrutural agravará diretamente a volatilidade de preços no mercado de curto prazo, mas também confirma a sustentabilidade de longo prazo deste ciclo.