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Odailyによると、韓国メディアの報道で、Samsung ElectronicsとSK Hynixは次世代高帯域幅メモリ（HBM）におけるハイブリッドボンディング技術の導入時期を再評価しているとのことです。HBMに関する厚さの縮小や放熱性能向上への需要が減少しているため、市場はこの技術の導入時期が以前の予想よりさらに遅れる可能性があると見ています。同時に、両社はそれぞれHPBやiHBMといった新たな放熱ソリューションも開発しており、HBM5製品への応用を計画しています。しかし業界では、今後HBMのI/O数が継続的に増加するにつれ、ハイブリッドボンディングは中長期的な重要技術ルートであり続けると考えられています。

```htmlGolden Ten Dataの7月6日の報道によると、本日国内の金製品価格の比較では、国内の複数ブランドの純金装飾品価格が先週金曜日より約7元/グラム上昇し、ほとんどの価格が1260〜1269元/グラムの範囲内となっています。```

```html格隆汇7月6日｜野村資産管理のチーフストラテジスト、Hideyuki Ishiguroはレポートの中で、ストレージ市場の需給状況への懸念やレバレッジETFの利益確定売りにより、世界の半導体関連株が圧力を受けていると述べました。Ishiguroは7月6日のレポートで、「中国のストレージチップメーカーの台頭がストレージ市場の状況を悪化させる可能性があることや、韓国で上場されているレバレッジ型半導体ETFのポジション調整による利益確定売りが、半導体株下落の背景となっている」と記しました。短期的には、株価は需給関係と投資家の感情によって左右されます。しかし、彼はさらに、半導体メーカーは依然としてAI関連の収益成長や拡大するフリーキャッシュフローから上昇の原動力を得ることができると付け加えました。```