News

وفقًا لمراقبة محلل السلسلة Ai Yi، فإن الحساب الذكي yixie10 (@yixie10)، الذي حقق سابقًا ربحًا يزيد عن 6.5 مليون دولار من قطاع الذكاء الاصطناعي عبر SNDK وCBRS وAMD، يحتفظ حاليًا بمركز شراء في SKHX مع ربح غير محقق قدره 1.113 مليون دولار. تبلغ قيمة المركز الحالي 3.94 مليون دولار، مع سعر افتتاح قدره 1,239.9 وسعر حالي يبلغ 1,725.9.

في 30 يونيو، أشار تيموثي مو وجون كوون من Goldman Sachs إلى أن زيادة بنسبة نقطة مئوية واحدة في الوزن المجمع لشركتي Samsung و SK Hynix في مؤشر الأسهم الكوري قد تؤدي إلى سحب نحو 2 مليار دولار من الاستثمارات الأجنبية من السوق الكورية، نظرًا لأن قانون شركات الاستثمار الأمريكية يتطلب أن تلتزم المحافظ الاستثمارية بمعايير التنويع. كما أوضحت Goldman Sachs أن التدفق الكبير للأموال إلى صناديق الاستثمار المتداولة بالرافعة المالية، إلى جانب زيادة تداول الخيارات وتداول الهامش للأفراد، قد خلق بيئة هيكلية حيث تتجاوز تقلبات الأسعار اليومية بكثير ما يمكن أن تدعمه أساسيات الشركات. ويعزى نمو حجم إدارة الأصول في كوريا منذ العام الماضي في المقام الأول إلى عوائد الاستثمار وليس إلى رؤوس أموال جديدة. ومع ارتفاع التقييمات، يزداد انكشاف المستثمرين المؤسسيين تلقائيًا على تقلبات السوق — وغالبًا ما يكون ذلك مرتبطًا باستراتيجيات التحوط. وهذا يعني أن حتى تصحيح السوق الطفيف قد يؤدي إلى سلسلة من عمليات البيع القسري.

ذكرت Golden Ten Data في 30 يونيو أن تقرير تتبع إمدادات مصانع الرقائق الأخير الذي أصدرته Counterpoint Research أفاد بأن إيرادات سوق مصانع الرقائق العالمية 2.0 ستنمو بنسبة 23% على أساس سنوي في الربع الأول من عام 2026، لتصل إلى 86 مليار دولار. ويعود هذا النمو بشكل رئيسي إلى الطلب القوي على AI GPU وAI ASIC، مما أدى إلى زيادة الطلب على الرقائق المتقدمة وزيادة معدل استخدام الطاقة الإنتاجية للتغليف المتقدم. إن دورة الاستثمار في الذكاء الاصطناعي تعيد تشكيل سلسلة القيمة في أشباه الموصلات، مع تسريع انتقال القطاع إلى عصر “مصانع الرقائق 2.0”. السمة الأساسية لمصانع الرقائق 2.0 هي الدمج العميق بين تصنيع الرقائق، التغليف المتقدم، وقدرات الاختبار. لاتزال TSMC هي المستفيد الرئيسي من هذا الاتجاه، ومع تحول الطاقة الإنتاجية للتغليف المتقدم إلى عنق الزجاجة الرئيسي في سلسلة توريد الذكاء الاصطناعي، حصلت شركات OSAT الرائدة (خدمات التغليف والاختبار الخارجية لأشباه الموصلات) على المزيد من فرص النمو.