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De acordo com reportagem da Digital Asset citada pela ChainCatcher, a Suprema Corte da Coreia do Sul anunciou em 2 de julho a divulgação legislativa da "Emenda Parcial das Regras de Execução Civil", estabelecendo normas para a execução civil compulsória de ativos virtuais. Após a coleta de opiniões, as regras entrarão em vigor em 1º de outubro. As emendas abrangem a execução forçada e liquidação do direito de solicitar a transferência de ativos digitais, bem como a execução forçada e liquidação dos próprios ativos digitais.

De acordo com Foresight News, conforme dados da GMGN, o valor de mercado de ANSEM atingiu momentaneamente 391 milhões de dólares, atualmente está em 360 milhões de dólares, com um aumento de 26,04% nas últimas 24 horas.

Em 6 de julho, o analista da Critini Research, Jukan, destacou que a Samsung e a SK Hynix estão reavaliando o momento de adoção da ligação híbrida (hybrid bonding) em HBM, podendo não ser implementada sequer até o HBM5. Existem dois motivos centrais para isso: primeiro, a JEDEC está a discutir a flexibilização do padrão de espessura para o HBM5 para um máximo de cerca de 1000μm (o HBM3E é de 720μm e o HBM4 foi flexibilizado para 775μm). Com o afrouxamento do padrão, a vantagem de redução da espessura da ligação híbrida sem “bumps” já não é tão urgente; em segundo lugar, há alternativas mais simples para dissipação térmica — a Samsung desenvolveu o Heat Path Block, e a SK Hynix lançou o iHBM (ICE HBM), ambos consistindo em posicionar dispositivos independentes de dissipação de calor ao lado do HBM, com aplicação prevista já a partir do HBM5, apresentando menor complexidade técnica e maior estabilidade na comercialização. Além disso, clientes de peso como a Nvidia, no momento, não possuem exigências urgentes por produtos de empilhamento elevado com mais de 16 camadas, sendo que produtos de 12 camadas ainda podem ser predominantes na fase do HBM4E. Contudo, a pesquisa e desenvolvimento de ligação híbrida não estão estagnados. Atualmente, o número de I/O do HBM4 duplicou para 2048, e o processo atual de ligação por compressão térmica (TC thermal compression bonding) está próximo dos seus limites; se o número de I/O duplicar novamente para 4096 no futuro HBM5E, a difusão lateral dos bumps dificultará o suporte ao processo TC, tornando necessária a utilização de ligação direta de cobre (copper direct bonding) na ligação híbrida para atingir conexões de maior densidade. Jukan avalia que, no curto prazo, devido às soluções mais simples para espessura e dissipação térmica, a ligação híbrida não será implementada em larga escala; porém, a médio e longo prazo, quando a densidade de I/O voltar a explodir, esta continuará a ser uma direção inevitável. Isso impactará diretamente as expectativas do mercado para fornecedores principais de equipamentos de ligação híbrida, como a Besi. O adiamento na mudança tecnológica implica que o cronograma para aumentar os pedidos de equipamentos relacionados precisa ser reavaliado.