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Lo que la fase temprana de adopción de Ethereum revela sobre bitcoin Everlight
Cryptodaily·2026/01/31 12:02
El precio de Pi Network intenta recuperarse tras una importante actualización de migración de mainnet
Coinpedia·2026/01/31 11:33
Meta: ¿Invertir miles de millones? Basta con un crecimiento explosivo
海豚投研·2026/01/31 11:29
Cripto: El índice de miedo alcanza su nivel más bajo del año
Cointribune·2026/01/31 11:23
La cuota de mercado de Hyperliquid se dispara al 33%: ¿puede HYPE apuntar a los $36 próximamente?
AMBCrypto·2026/01/31 11:04
Predicción de precio de Jupiter: JUP prueba soporte clave mientras grandes lanzamientos de productos fallan
CoinEdition·2026/01/31 10:50
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13:33
El presidente de la Reserva Federal, Kevin Warsh, anunció que ya no se ofrecerán directrices prospectivas y se han creado cinco grupos de trabajo especiales.El presidente de la Reserva Federal, Kevin Warsh, reiteró que no se proporcionará orientación prospectiva y anunció la creación de cinco grupos de trabajo especiales para investigar mecanismos de comunicación, balance general, uso de datos, productividad y empleo, así como el marco de inflación.
13:33
Kevin Walsh, presidente de la Reserva Federal: las expectativas de inflación han disminuido en las últimas cuatro semanas.El presidente de la Reserva Federal, Kevin Walsh, señaló que las expectativas de inflación han disminuido en las últimas cuatro semanas.
13:32
Nomura rechaza la teoría del pico de semiconductores: se avecina una "brecha épica de suministro", el aumento de precios y la mejora de ganancias siguen siendo catalizadores clave.El 1 de julio, Nomura advirtió que el ciclo de semiconductores de IA está lejos de alcanzar su punto máximo, y se espera un desajuste ‘épico’ en la cadena de suministro para la segunda mitad de 2026. A medida que los proveedores de nube continúan ampliando sus inversiones de capital, la escasez en encapsulado avanzado, PCBs y CCLs impulsará aumentos de precios y mejoras en los beneficios. Aunque TSMC está expandiendo agresivamente su capacidad de encapsulado a nivel de oblea, el verdadero cuello de botella del suministro se trasladará hacia los sustratos a nivel de oblea (WoS) y componentes más pequeños, como placas de circuito impreso (PCBs) y laminados revestidos de cobre (CCLs). Esta escasez estructural agravará directamente la volatilidad de precios en el mercado a corto plazo, pero también confirma la sostenibilidad a largo plazo de este ciclo.
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