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00:44
El platino al contado acaba de superar el nivel de 1570,00 dólares por onza, cotizando actualmente a 1569,85 dólares por onza, con una caída diaria del 0,73%; el contrato principal de futuros de platino en Nymex cotiza a 1585,8 dólares por onza, con una baja diaria del 0,41%.
El platino al contado acaba de superar el nivel de 1570.00 dólares por onza, último precio en 1569.85 dólares por onza, con una caída del 0,73% en el día; el principal contrato de futuros de platino en Nymex cotiza actualmente a 1585.8 dólares por onza, retrocediendo un 0,41% en el día;
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Ayer se informó que la mina de litio Jiexiaowo obtuvo el permiso de producción segura, y se espera que el precio de apertura del carbonato de litio siga bajando.
金十 Futuros informó el 30 de junio que un informe de investigación de Minmetals Futures señaló que ayer hubo noticias en el mercado indicando que el yacimiento de litio Jianxiawo ya obtuvo el permiso de producción segura, avanzando más rápido de lo que esperaba el mercado. Se prevé que el precio inicial del carbonato de litio todavía podría bajar. Actualmente, la discrepancia del mercado radica en el nivel real de producción tras la reanudación, lo que podría influir considerablemente en el equilibrio entre oferta y demanda del cuarto trimestre. En cuanto a la operativa, se recomienda mantenerse al margen a corto plazo y esperar a que las noticias sobre la reanudación sean más claras.
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SemiAnalysis: El cuello de botella en la construcción de semiconductores de IA podría extenderse a materiales clave como el tungsteno
BlockBeats News, 30 de junio – La firma de investigación independiente en semiconductores e inteligencia artificial SemiAnalysis publicó un artículo afirmando que una de las formas más subestimadas de participar en el desarrollo de semiconductores para IA puede no ser el propio chip, sino los materiales. A medida que la industria acelera la producción de semiconductores más avanzados, el crecimiento de la demanda no solo se observa en GPUs y equipos de fábricas de obleas, sino también en los materiales clave que respaldan la fabricación moderna de chips. Por ejemplo, el tungsteno. El tungsteno es uno de los materiales más críticos en la fabricación de semiconductores, valorado por su estabilidad a altas temperaturas y resistencia a la erosión eléctrica. Las fábricas de obleas dependen del proceso de deposición química de vapor para rellenar vías verticales profundas de alta relación de aspecto que interconectan múltiples capas en la arquitectura del chip, mientras que utilizan deposición física de vapor para depositar ultradelgadas capas barrera a su alrededor. Como el tungsteno cubre ambos pasos de deposición fundamentales, es insustituible en la producción de chips avanzados. El suministro de tungsteno parece estar cada vez más limitado. El polvo metálico de tungsteno de alta pureza es la principal materia prima para fabricar hexafluoruro de tungsteno, un gas usado en la deposición química de vapor. Japón alberga proveedores clave de hexafluoruro de tungsteno como SK Materials y Shin-Etsu Chemical, pero enfrenta precios significativamente más altos y una marcada disminución en las importaciones de materias primas de tungsteno, lo que hace casi imposible seguir produciendo materiales críticos de hexafluoruro de tungsteno. La presión de precios también es evidente en el precio de importación del hexafluoruro de tungsteno coreano, que ha subido un 151% este año. A medida que sube la complejidad de los semiconductores y la demanda de IA, los cuellos de botella pueden aparecer no solo en chips o equipos, sino también en los materiales cruciales en la base de la cadena de suministro.
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