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El 22 de junio, una exchange (INTC.US) subió más del 4% en la preapertura del mercado, alcanzando $139,42, mientras que una exchange (UMC.US) aumentó un 6,8%, llegando a $25,72. Según un informe de FundaAI, una exchange se ha asociado con la fundición una exchange para desarrollar conjuntamente tecnologías avanzadas de procesos de fabricación. Esta colaboración se centra principalmente en tecnologías de chips para procesos de 12nm y 3nm, y se espera que la producción tenga lugar en las instalaciones de una exchange en Arizona.

BlockBeats News, 22 de junio. JPMorgan Chase afirmó que, a medida que las grandes empresas de computación en la nube y gigantes tecnológicos buscan reducir los costes de computación en IA, mejorar la eficiencia y alejarse de la dependencia exclusiva de las GPUs de uso general, el mercado de chips ASIC personalizados está entrando en un nuevo ciclo de crecimiento, siendo Broadcom y Marvell los principales beneficiarios de esta tendencia. En un reciente informe de investigación sobre la industria de semiconductores, los analistas de JPMorgan, Harlan Sur y Mayur Ramdhani, estimaron que el mercado digital de ASIC para IA alcanzará alrededor de 600.000 millones a 700.000 millones de dólares en 2026 y mantendrá una tasa de crecimiento anual compuesta superior al 40% al 50% en los próximos años. El informe señala que Broadcom posee actualmente entre el 80% y el 85% de cuota de mercado del segmento ASIC de gama alta, mientras que Marvell ocupa el segundo lugar con aproximadamente el 10% al 12%. El rápido crecimiento de la demanda de computación para IA está transformando la estructura de adquisición de chips. JPMorgan considera que clientes como Google, Amazon, Meta, Microsoft, OpenAI y SoftBank/Arm están acelerando el desarrollo de procesadores de IA internos o personalizados para lograr mejores prestaciones, menor consumo energético y un coste total de propiedad más bajo. A diferencia de las GPUs de uso general de Nvidia y AMD, los ASIC suelen diseñarse para clientes, stacks de software o plataformas específicos, lo que los hace más adecuados para los proveedores de nube a hiperescala con grandes cargas de trabajo internas. El informe pronostica que los ingresos por IA de Broadcom aumentarán significativamente de unos 20.000 millones de dólares en el ejercicio fiscal 2025 a más de 600.000 millones en 2026 y superarán los 1,5 billones en 2027. Su cartera de proyectos incluye Google TPU, Meta MTIA, chips de vídeo e interconexión de IA de ByteDance, OpenAI XPU, SoftBank/Arm XPU y soluciones de racks para TPU a escala de Anthropic. En cuanto a Marvell, JPMorgan espera que sus ingresos por centros de datos crezcan de unos 6.100 millones de dólares en 2025 a aproximadamente 9.300 millones en 2026 y alcancen unos 14.600 millones en 2027. Los motores de crecimiento incluyen Amazon Trainium 3 y Trainium 4, Microsoft Maia, Google SmartNIC/DPU, controladores CXL, además de DSP ópticos 800G/1,6T, coherent lite y soluciones CPO tempranas. El informe también realizó una proyección clave: para 2027, los envíos de unidades de AI ASIC/XPU superarán a los de GPU. JPMorgan estima que, para 2027, los envíos totales de aceleradores de IA alcanzarán los 23,3 millones de unidades, con las GPUs en 10,9 millones (47%) y los ASICs/XPUs en 12,5 millones (53%). Esto implica que, aunque las GPUs seguirán creciendo, los chips personalizados podrían captar una mayor cuota de los nuevos despliegues de cargas de trabajo de IA. Utilizando como ejemplo el Google/Broadcom TPU7x Ironwood y el Nvidia Blackwell, JPMorgan afirmó que los AI ASIC son competitivos tanto en rentabilidad como en eficiencia energética. El informe revela que el rendimiento FP8 del TPU7x Ironwood es similar al de los B200/B300 de Nvidia, pero con un precio estimado de unos 13.000 dólares, inferior a los 35.000 del B200 y a los 40.000 del B300; además, su coste por dólar de cómputo y por vatio de cómputo también supera a los referentes de GPU. Esta proyección no significa una rápida disminución de la demanda de Nvidia. En cambio, apunta a una diferenciación en la inversión en infraestructuras de IA: las GPUs seguirán satisfaciendo las necesidades generales de entrenamiento e inferencia, mientras que los ASIC internos de los proveedores de la nube lograrán una mayor penetración en cargas de trabajo internas extensas, estables y previsibles. Para los inversores, el informe de JPMorgan refuerza el cambio en la cadena de hardware de IA desde las GPUs hacia los ASIC, el empaquetado avanzado, las interfaces HBM, SerDes, interconexiones ópticas y la lógica de difusión CPO. Si se materializan las predicciones del informe, Broadcom y Marvell no solo serán proveedores de chips de red o interconexión para IA, sino que se convertirán en empresas plataforma clave en la próxima etapa de migración de la arquitectura informática para IA.

Según profesionales del sector, la llegada progresiva de equipos de obra indica que la construcción real de la P5 Fab 2 está a punto de comenzar, con una alta probabilidad de iniciar las obras terrestres el próximo mes. Impulsada por la oleada de inversiones en infraestructuras de IA y el consiguiente aumento de los pedidos de chips de almacenamiento, Samsung ha adelantado su calendario de inversión de capital aproximadamente seis meses respecto a lo previsto. P5 Fab 2 será la sexta fábrica construida en el parque industrial de Pyeongtaek de Samsung Electronics, y también la última línea de producción de semiconductores en dicho complejo. Basándose en la fabricación de obleas de 300 mm, se espera que su capacidad de producción mensual alcance entre 200.000 y 300.000 unidades, con el objetivo de realizar la primera producción en 2029. Esta planta abarcará toda la gama de productos, desde HBM hasta la próxima generación de DRAM, memoria NAND flash y líneas de fundición con procesos avanzados.