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BlockBeats News, 16 de junio: según un informe exclusivo de The Korea Economic Daily, SK Hynix planea lanzar una política de retorno para accionistas a gran escala de hasta 100 billones de won coreanos en el cuarto trimestre de este año. Las medidas específicas incluyen recompras de acciones y dividendos en efectivo. Este movimiento es visto por el público como una apuesta estratégica importante del presidente del SK Group, Choi Tae-won, con el objetivo de fortalecer la posición y valoración de la empresa en el mercado global de capitales. Según fuentes del sector bancario de inversión y de la industria de semiconductores, la recompra de acciones de SK Hynix representará poco más del 2% de las acciones en circulación y comenzará oficialmente después de completar su cotización de American Depositary Receipt (ADR). Se espera que la cotización de ADR finalice a mediados del próximo mes. Este plan de retorno a los accionistas a gran escala está diseñado para disipar las preocupaciones del público sobre una posible dilución del valor de los accionistas existentes derivada de la cotización de ADR, y al mismo tiempo reforzar la imagen de SK Hynix como una empresa líder global del sector de semiconductores.

Según Odaily, de acuerdo con los datos de mercado de MSX.COM, MU subió antes de la apertura superando los 1.125 dólares, alcanzando un nuevo máximo histórico. Actualmente cotiza a 1.125 dólares, con un aumento diario de más del 6%.

Según informes de Golden Ten Data del 16 de junio, fuentes del sector indican que TSMC recientemente lanzó el “Plan de Desarrollo de Sustratos de Vidrio para CoWoS” a su cadena de suministro, confirmando una colaboración con el fabricante de sustratos ABF Ibiden y la empresa de paneles Innolux para verificar conjuntamente la viabilidad de introducir sustratos de vidrio en el avanzado empaquetado CoWoS. Esta es la primera vez que TSMC publica el progreso de su tecnología de sustratos de vidrio, lo que significa que dicha tecnología entra oficialmente en la etapa de verificación industrial. Sin embargo, todavía falta cierto tiempo para la producción en masa de estos sustratos de vidrio; TSMC enfatizó que en el futuro será necesario seguir investigando y verificando el grosor del vidrio y la disposición de empaquetado de gran tamaño de CoWoS.